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芯片制造集成电路核心装备CMP沙盘模型

2022年02月24日

芯片制造集成电路核心装备CMP沙盘模型2X3中国模型网

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CMP设备,也叫化学机械抛光设备,是集成电路制造领域的关键设备之一。它的原理是利用抛光液化学刻蚀和抛光垫机械摩擦的综合平衡作用,对晶圆表面材料进行精细去除。2X3中国模型网

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在集成电路制造中,CMP首先被用于芯片制造前道工艺的平坦化、器件隔离、器件构造,其次在芯片制造后道工艺的金属互连也需使用。同时,CMP在集成电路3D封装TSV工艺中也是关键的工艺手段。正是因为具有相对多样且关键的应用,CMP已经成为集成电路制造中的标准工艺和核心装备。2X3中国模型网

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