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半导体单晶硅截断机模型

2021年10月15日

半导体单晶硅截断机模型Unc中国模型网

半导体单晶硅截断机模型Unc中国模型网

模型制作工艺:3d打印Unc中国模型网

模型制作材质:光敏树脂Unc中国模型网

模型制作比例:1:5.5Unc中国模型网

模型制作工期:15个工作日Unc中国模型网

模型外围尺寸约:1.42米*0.57米(高)*0.86米Unc中国模型网

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